Vibe coding stiže u hardver: Da li veštačka inteligencija može da zameni projektovanje elektronskih ploča

Koncept „vibe coding-a”, u kojem programeri generišu aplikacije putem tekstualnih komandi i veštačke inteligencije, počinje da se širi na razvoj elektronskog hardvera. Novi alati omogućavaju pretvaranje programskog koda i upita na prirodnom jeziku u fizičke štampane ploče (PCB), čime se zaobilazi tradicionalno crtanje u namenskim softverima. Ipak, inženjerski zahtevi proizvodnje pokazuju da fizički svet ne funkcioniše po pravilima softverskog razvoja.

Kako funkcioniše hardverski kod?

Tradicionalno projektovanje elektronike zahteva ručno postavljanje komponenti i rutiranje vodova u programima kao što su Altium ili Fusion360. Novi pristup tretira hardver kao softverski kod kroz nekoliko novih okruženja:

• TSCircuit: omogućava definisanje komponenti i veza na štampanoj ploči pomoću React koda.
• Atopile: koristi sintaksu nalik na Python za kreiranje šema koje se kompajliraju direktno u formate za KiCad.
• build123d: koristi Python programski jezik za parametrijsko 3D CAD modelovanje kućišta i mehaničkih delova.

Ovakva struktura omogućava AI agentima, poput modela Claude Code, da lakše interpretiraju raspored elemenata. Model na osnovu definisanog koda ploče može direktno da napiše i funkcionalan firmware za mikrokontrolere, što znatno skraćuje vreme izrade prvog radnog prototipa.

Ograničenja fizike i fabričke proizvodnje

Iako je generisanje koda jednostavno, prenos dizajna u fabriku zahteva strogo poštovanje fizičkih zakona. Za razliku od softverskih grešaka koje se ispravljaju komandom git revert, neispravno proizvedena serija ploča stvara direktan materijalni trošak i neupotrebljiv hardver.

Primena koncepta kao što je vibe coding u elektronici nailazi na prepreke koje zahtevaju inženjerski nadzor:

• DFM (Design for Manufacturing) pravila: fabrička ograničenja u pogledu širine vodova, razmaka i bušenja rupa koja modeli često zanemaruju.
• Termalni menadžment: pojava kritičnih termalnih tačaka i disipacija toplote sa energetskih komponenti.
• Tolerancije sklapanja: fizička odstupanja pri lemljenju i precizno uklapanje ploče u 3D štampana ili brizgana kućišta.
• Lanac snabdevanja: dostupnost specifičnih čipova i pasivnih komponenti na tržištu u trenutku slanja na proizvodnu liniju.

Šta dalje?

Pristup koji hardver opisuje kodom pruža znatno brži ulazak u prototipsku fazu za amatere i manje inženjerske timove. Međutim, automatizacija se trenutno zaustavlja na nivou generisanja početnih šema. Završna optimizacija i priprema za masovnu proizvodnju i dalje zavise od manuelnih provera i inženjerskog iskustva kako bi uređaj bio pouzdan i bezbedan za upotrebu.